芯驰D9 Pro 核心板基于芯驰新一代旗舰 D9 Pro 处理器开发设计,先进16nm制程工艺, 搭载6核Cortex-A55+1核Cortex-R5架构,主频高达1.6GHz,R5实时核高达800MHz,为实时应用提供优异的性能,集PowerVR 9XM 3D GPU、VPU,支持4K编解码与4K超清显示,同时支持三屏异显。
核心板采用高速板对板连接器,集成了 CPU、 LPDDR、 EMMC、 PMIC 等电路,提供 Linux+QT 操作系统适配支持,用户可以通过使用该核心板简化产品设计。
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